近日，美國電氣與電子工程師協(xié)會系統(tǒng)、人與控制論學會（英文簡稱IEEE SMC）公布2024年“安德魯·P.塞奇最佳論文獎”（Andrew P. Sage Best Transactions Paper Award）。我校航天學院高會軍教授團隊憑借發(fā)表在《IEEE控制論匯刊》（IEEE Transactions on Cybernetics）上的研究成果獲得該獎項。自1998年設(shè)立該獎項以來，IEEE SMC學會依據(jù)論文原創(chuàng)性、技術(shù)水平、寫作質(zhì)量和領(lǐng)域影響力，每年從學會各個匯刊過去兩年出版的論文中評選出一篇論文授予這一獎項。

此次高會軍教授團隊獲獎的研究成果通過深入剖析表面貼裝生產(chǎn)過程，系統(tǒng)開展貼裝優(yōu)化算法研究，構(gòu)建了一個按重要性分層解耦的求解框架，提出了一種創(chuàng)新性的分層多目標啟發(fā)式優(yōu)化方法，為高速多功能貼片機的電路板組裝過程優(yōu)化提供了突破性解決方案。該研究實現(xiàn)了所有優(yōu)化目標的協(xié)同優(yōu)化，顯著提升了表面貼裝的運行效率。

該論文的第一作者、通訊作者均為高會軍教授。論文合作者包括我校航天學院邱劍彬教授、李政鍇博士和于興虎博士。該研究工作得到國家自然科學基金項目的支持。