我校宋克興教授團(tuán)隊主持獲批“十四五”國家重點研發(fā)計劃

近日，我校材料科學(xué)與工程學(xué)科帶頭人宋克興教授作為項目負(fù)責(zé)人申報的“十四五”國家重點研發(fā)計劃“高強(qiáng)極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”獲科技部立項資助。

該項目面向集成電路芯片封裝領(lǐng)域?qū)Ω邚?qiáng)極薄銅箔的重大需求，聯(lián)合西安泰金工業(yè)電化學(xué)技術(shù)有限公司、西安交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、山東大學(xué)、西北有色金屬研究院、山東金寶電子股份有限公司、廣州方邦電子股份有限公司、光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司、華為技術(shù)有限公司等相關(guān)單位，開展從基礎(chǔ)理論研究到裝備研制、關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用評價和示范的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)-學(xué)-研-用協(xié)同攻關(guān)，建立高性能銅箔制備-微納組織結(jié)構(gòu)-宏觀性能之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系，開發(fā)超大尺寸陰極輥整體成形、表面微粗化處理等系列關(guān)鍵技術(shù)，研制生箔機(jī)、表面處理機(jī)等成套裝備，實現(xiàn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高強(qiáng)極薄銅箔成套裝備研制、產(chǎn)品批量生產(chǎn)和應(yīng)用示范，突破高強(qiáng)極薄銅箔制造“卡脖子”難題，滿足芯片封裝、新能源汽車等領(lǐng)域用關(guān)鍵材料急需。

近年來，宋克興教授帶領(lǐng)高性能銅合金團(tuán)隊，面向航空航天、電子信息、高壓電器、海洋工程等國家重大需求，通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻關(guān)，在國家級項目、國家級獎勵等方面持續(xù)取得突破：主持獲批國家重點研發(fā)計劃、國家自然科學(xué)基金區(qū)域創(chuàng)新聯(lián)合基金重點項目、裝發(fā)專項、裝備預(yù)研基金快速扶持項目、河南省創(chuàng)新引領(lǐng)專項等項目10余項；主持獲國家科技進(jìn)步二等獎1項、省部級一等獎3項。